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2022-02-05 09:24 来源:下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼 相关文章关键词:东芝,半导体 作者:佚名
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据日经新闻报道,东芝将斥资约 1000 亿日元(合 8.73 亿美元)在日本建造功率半导体新产线,预计将于 2025 年 3 月开始投产。
东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求,所有生产设备将与 300mm 晶圆兼容,将在 Kaga Toshiba Electronics 增设 1 条 300mm 生产线,这将使东芝功率芯片的产量翻倍。
以上就是手游巴士为您提供《东芝近 9 亿美元新建产线,功率半导体产量将翻倍》的详细内容,更多精彩内容请继续阅读上一篇《年度最佳游戏《双人成行》销量破 500 万份》2022-02-05 明基推出新款 EX3410R 带鱼屏显示器,1000R 大曲率
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